模塊(kuai)ATI

 模塊(kuai)ATI 

模塊(kuai)ATI

壹(yi)、產(chan)品概(gai)述(shu)

ATI 9120-PG3-M是(shi)專為(wei)工業自動(dong)化設計的信號(hao)處(chu)理模塊(kuai)，核(he)心功能包(bao)括模擬(ni)量信號采集、數(shu)字(zi)信(xin)號隔(ge)離及多協議轉(zhuan)換。其(qi)設計兼顧(gu)緊湊(cou)性(xing)與(yu)擴(kuo)展性(xing)，適(shi)用(yong)於(yu)設(she)備(bei)互聯(lian)與(yu)過程(cheng)控制場(chang)景。

二(er)、核心功能

1. 多通(tong)道輸(shu)入
   支(zhi)持8路模擬(ni)量輸(shu)入（如4-20mA、0-10V），可(ke)配(pei)置為(wei)差(cha)分或(huo)單(dan)端(duan)模式(shi)，適(shi)配(pei)不同(tong)傳(chuan)感(gan)器接口。

2. 信號隔離
   采用(yong)磁(ci)耦(ou)隔(ge)離技術(shu)，通(tong)道間(jian)隔離電壓(ya)達(da)1500V，有(you)效(xiao)抑制(zhi)共模幹(gan)擾(rao)。

3. 協議(yi)兼容
   內(nei)置Modbus RTU/TCP協(xie)議(yi)，可(ke)直接(jie)接(jie)入PLC或(huo)上(shang)位(wei)機系統，減(jian)少(shao)二(er)次(ci)開發需(xu)求。

三(san)、技術(shu)參數(shu)

• 電源需(xu)求：24V DC±10%，功(gong)耗(hao)≤3W

• 工作環境(jing)：溫(wen)度-25℃~+70℃，濕(shi)度5%~95%（無凝露）

• 響(xiang)應時間(jian)：≤10ms（全量程(cheng)）

• 防護等(deng)級(ji)：IP20（需(xu)配(pei)合(he)防(fang)護外(wai)殼(ke)使(shi)用(yong)）

四(si)、典型(xing)應(ying)用(yong)

• 工業監測：實(shi)時采集溫(wen)度(du)、壓(ya)力(li)傳(chuan)感(gan)器數據(ju)，傳(chuan)輸(shu)至SCADA系統。

• 能源管理：集成(cheng)電能表信(xin)號，實(shi)現多(duo)節點(dian)能耗(hao)分析(xi)。

• 設備(bei)控制：作為(wei)PLC擴展(zhan)模塊(kuai)，提(ti)升(sheng)I/O容量。

五、安(an)裝與維(wei)護

1. 安(an)裝步驟(zhou)

• 通(tong)過DIN導(dao)軌固(gu)定，間(jian)距≥50mm以(yi)保障(zhang)散熱(re)。

• 按(an)端(duan)子(zi)定(ding)義(yi)接入電源與信(xin)號(hao)線，避免(mian)反(fan)接(jie)。

2. 維(wei)護建(jian)議(yi)

• 定期檢(jian)查(zha)接(jie)線(xian)緊固(gu)性(xing)，清(qing)理通(tong)風孔灰(hui)塵。

• 避免(mian)強電磁(ci)場(chang)環境(jing)長(chang)期運行。

六(liu)、註(zhu)意事(shi)項

• 輸(shu)入信(xin)號(hao)範圍(wei)需(xu)與模塊(kuai)標稱值匹配(pei)，超限(xian)可(ke)能影(ying)響(xiang)性(xing)能(neng)。

• 非(fei)專業(ye)人(ren)員(yuan)請勿拆(chai)卸(xie)外(wai)殼(ke)，以(yi)防損(sun)壞內(nei)部(bu)電路。

ROEMHELD0460-691

JUROPPN155D  右旋(xuan)

Amprobe TIC 300 PRO 

LIKACC-PB

RTAGAC03+FFM02+CVT2S

CUDERMD100

CUDERMD100

PULSQT40.242

PULSUF40.241

AIRCOMMHA-A5P

GometricsT210-353G2帶附件(jian)KIT-T210-WH

CELSA DSA12-NS40/P1R-01